La pâte thermique TM500 en seringue équipe les dissipateurs des électroniques de puissance. Sa conductivité supérieure à 1,93W/m.K comble les micro-jeux et abaisse la température du composant.
L’embout dose le dépôt sans coulure sur CPU, modules et semiconducteurs. Le film reste stable à l’humidité et limite les impuretés métalliques.
TM500 – points forts
Conductivité >1,93W/m.K
Le transfert accéléré protège les composants contre la surchauffe.
Seringue de dosage
L’aiguille dépose la juste quantité sans gaspillage.
Compatibilité large
La formule convient à la plupart des radiateurs et boîtiers.
TM500 – caractéristiques
Usage: Interface composant / dissipateur, CPU et électronique
Présentation: Seringue de pâte thermique avec embout
